现代电子装联工艺学
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现代电子装联工艺学

刘哲, 付红志, 编著

出版社:电子工业出版社

年代:2015

定价:59.0

书籍简介:

本书从PCB、元器件和焊接材料入手,系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术,包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术,对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析,并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质量管理人员、物料工程人员、失效和可靠性分析人员以及相关管理人员,对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。

书籍规格:

书籍详细信息
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丛书名现代电子制造系列丛书
9787121277290
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出版地北京出版单位电子工业出版社
版次1版印次1
定价(元)59.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

现代电子装联工艺学是电子工业出版社于2016.1出版的中图分类号为 TN305.93 的主题关于 电子装联-工艺学 的书籍。