书籍简介:

微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加工性良好的新型石墨系材料已开始被尝试用于和金属Cu、Al的复合，成为电子封装用金属基复合材料研发的新动向。本书介绍了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备并对其显微结构和热性能进行了研究。本书从增强体表面金属化改性的角度出发，详细阐述了石墨纤维表面金属化的工艺，较系统地论述了石墨纤维与Cu、Al复合时的界面特性，优化了复合材料的相关制备工艺；较全面地表征了所制备复合材料的热物理性能，并对导热机理进行了深入探讨；书中还就电子封装用金属基复合材料进行了展望。

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书籍详细信息
书名	电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究站内查询相似图书
	9787513050470 如需购买下载《电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	知识产权出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	42.0	语种	简体中文
尺寸	23 × 17	装帧	平装
页数	127	印数	600

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书籍信息归属:

电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究是知识产权出版社于2017.8出版的中图分类号为 TB333.1 的主题关于金属基复合材料的书籍。