电子封装技术实验
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电子封装技术实验

王善林, 陈玉华, 主编

出版社:冶金工业出版社

年代:2019

定价:30.0

书籍简介:

本教材主要包括电子封装原理、电子封装工艺、电子封装结构设计、电子封装可靠性、微电子连接技术,以及微电子工艺等六个方面试验;包括了从集成电路制造到微电子器件封装过程的大部分实验,为电子封装技术专业学生实践能力培养提供参考教材。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787502482206
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出版地北京出版单位冶金工业出版社
版次1版印次1
定价(元)30.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

电子封装技术实验是冶金工业出版社于2019.8出版的中图分类号为 TN05-33 的主题关于 电子技术-封装工艺-实验-高等学校-教材 的书籍。