射频电路与芯片设计要点

第1章 阻抗匹配的重要性

1．1 射频和数字电路在设计上的区别

1．1．1低速数字电路

1．1．2高速数字电路

1．2 阻抗匹配的重要意义

1．2．1信号源到负载的功率传输

1．2．2无相移的最大功率传输

1．2．3共轭阻抗匹配和电压反射系数

1．2．4阻抗匹配网络

1．3 阻抗不匹配状态下产生的问题

1．3．1功率传输的一般公式

1．3．2功率不稳定性和额外功率损失

1．3．3额外失真和准噪声

1．3．4功率测量

1．3．5功率传输和电压传输

1．3．6晶体管击穿

参考文献

第2章 阻抗匹配

2．1 阻抗的小信号测量

2．1．1 S参数法测量阻抗

2．1．2 Smith圆图：阻抗和导纳坐标

2．1．3 Smith圆图的精确性

2．1．4串联阻抗与并联阻抗的关系

2．2 阻抗的大信号测量

2．3 阻抗匹配

2．3．1单元件匹配网络

2．3．2识别Smith圆图中的不同区域

2．3．3两元件匹配网络

2．3．4两个元件组成的上行与下行阻抗变换器

2．3．5三元件匹配网络和阻抗变换器

2．3．5．1两元件匹配网络的拓扑限制

2．3．5．2Ⅱ型匹配网络

2．3．5．3 T型匹配网络

2．4 一些有用的阻抗匹配方法

2．4．1 ZL不为50Ω的设计与测试

2．4．2 T型与n型匹配网络之间的转换

2．4．3匹配网络中的元件

2．4．4功率传输单元间的阻抗匹配

2．4．5混频器的阻抗匹配

参考文献

第3章 射频接地

3．1 一个真实故事

3．2 用于射频接地的三种元件

3．2．1零电容

3．2．2微带线

3．2．3射频电缆

3．3 射频接地举例

3．3．1测试用PCB

3．3．1．1小尺寸测试用PCB

3．3．1．2大尺寸测试用PCB

3．3．2混频器或上变频器的输入与输出间的隔离

3．3．3网络分析仪的校准

3．4 减小电流回流耦合的射频接地

3．4．1在PCB上由分立元件构成的电路

3．4．2射频集成电路

参考文献

第4章 无源贴片元件的等效电路

4．1 无源贴片元件的模型

4．2 网络分析仪测出的元件特性

4．3 从网络分析仪测试结果提取参数

4．3．1贴片电容的参数提取

4．3．2贴片电感的参数提取

4．3．3贴片电阻的参数提取

4．4小结

参考文献

第5章 单端电路和差分对电路

5．1 基本的单端电路

5．1．1概述

5．1．2双极型晶体管的小信号模型

5．1．2．1共射（CE）器件的阻抗

5．1．2．2共基(CB）器件的阻抗

5．1．2．3共集(cc）器件的阻抗

5．1．2．4共射、共基和共集器件的比较

5．1．3 MOSFET的小信号模型

5．1．3．1共源(cs）器件的阻抗

5．1．3．2共栅(cG）器件的阻抗

5．1．3．3共漏(CD）器件的阻抗

5．1．3．4共源、共栅和共漏器件的比较

5．2 差分对电路

5．2．1直流传输特性

5．2．1．1双极型差分对电路的直流传输特性

5．2．1．2 CMOS差分对电路的直流传输特性

5．2．2小信号特性

5．2．3共模抑制比的提高

5．2．4电压摆幅的提高

5．2．5干扰的消除

5．2．6差分对电路的噪声

5．3 单端电路与差分对电路的视在差别

5．4 直流偏移

5．4．1单端器件的直流偏移

5．4．2伪差分对的零直流偏移

5．4．3为什么采用零中频或直接变频

5．4．4直流偏移的消除

5．4．4．1斩波混频器

5．4．4．2直流偏移校准

5．4．4．3硬件电路

参考文献

第6章 巴伦

6．1 同轴电缆巴伦

6．2 环形微带线巴伦

6．3 变压器巴伦

6．4 两个层叠式变压器(2×2）构成的变压器巴伦

6．5 LC巴伦

参考文献

第7章 容差分析

7．1 容差分析的重要性

7．2 容差分析基础

7．2．1容差和正态分布

7．2．2 60、CP和C

7．2．3成品率和DP

7．2．4泊松分布

7．3 6δ设计和生产的方法

7．4 一个例子：调谐滤波器设计

7．4．1调谐滤波器设计说明

7．4．2蒙特卡罗(Monte—Carlo）分析

7．5 附录：正态分布表

参考文献

第8章 RFIC设计前景展望

8．1 RFIC发展的历史

8．2 RFIC中模块的隔离

8．2．1隔离的定义与测量

8．2．2隔离技术

8．3 螺旋电感的低Q值

8．3．1趋肤效应

8．3．2衬底引起的衰减

8．3．3磁力线泄漏

8．3．4磁力线的抵消现象

……

第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度

第10章 非线性和杂散分量

第11章 级联方程和系统分析

第12章 从模拟通信系统到数字通信系统

《射频电路与芯片设计要点》（中文版）重点讨论芯片级和PCB级射频电路设计和测试中经常遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题。《射频电路与芯片设计要点》英文版《KEY ISSUES in RF/RFIC CIRCUIT DESIGN》自出版以来，广受读者关注和好评。为了更好地满足国内相关院校和广大学习者的需求，东南大学王志功教授主持了翻译《射频电路与芯片设计要点》的中文版。

《射频电路与芯片设计要点》（中文版）可作为高等院校射频电路与系统设计专业方向的研究生教材，也可供从事射频电路和系统设计工作的工程技术人员参考。