电子装联与焊接工艺技术研究
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电子装联与焊接工艺技术研究

孙海峰, 编著

出版社:文化发展出版社有限公司

年代:2019

定价:48.0

书籍简介:

本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写,具体内容包括:现代电子装联工艺概论、影响电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固、影响电子产品在服役期间的工艺可靠性问题、有铅和无铅混合组装的工艺、电子产品无Pb制程的工艺、波峰焊接焊点的工艺可靠性设计、电子装联焊接技术基础知识、焊接接头的界面特性、电子装联焊接所用焊料与接头设计、电子装联PCBA焊接的DMF要求等内容。本书特点: 1.本书根据相应的规范和法规进行编写,并接合实际管理经验,使得实用性较强。 2.本书增加实例内容,使得内容丰富、指导性强。

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书籍详细信息
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9787514226065
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出版地北京出版单位文化发展出版社有限公司
版次1版印次1
定价(元)48.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

电子装联与焊接工艺技术研究是文化发展出版社有限公司于2019.6出版的中图分类号为 TN305.93 的主题关于 电子装联-焊接工艺-研究 的书籍。