集成电路制造工艺与工程应用
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集成电路制造工艺与工程应用

温德通, 编著

出版社:机械工业出版社

年代:2018

定价:99.0

书籍简介:

本书以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍,例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787111598305
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出版地北京出版单位机械工业出版社
版次1版印次1
定价(元)99.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数 345 印数 2500

书籍信息归属:

集成电路制造工艺与工程应用是机械工业出版社于2018.7出版的中图分类号为 TN405 的主题关于 集成电路工艺 的书籍。