书籍简介:

半导体工艺和器件测试实验是微电子学相关专业的专业基础课程，具有实践性强，实践与理论紧密结合的特点，对培养有竞争力的高素质微电子科技人才十分必要。本书介绍了与微电子技术有关的半导体工艺和测试方面的实验，包括半导体制备工艺的主要六个单项工艺实验，半导体材料与器件的常规测试实验，半导体工艺和器件特性仿真实验，以及衔接以上各单项实验综合器件设计、工艺制造、特性表征与检测的课题实验。

书籍目录:

前言

第1章绪论

1.1实验目的

1.2实验要求

1.3洁净室简介

1.4实验室安全与注意事项

第2章半导体工艺实验

2.1光掩模版介绍

2.2工艺流程介绍

2.3硅片清洗实验

2.4热氧化工艺实验

2.5光刻工艺实验

2.6湿法刻蚀工艺实验

2.7磷扩散工艺实验

2.8金属蒸镀工艺实验

第3章半导体材料与器件特性表征实验

3.1高频光电导衰减法测量硅单晶少子寿命实验

3.2四探针法测量硅片电阻率与杂质浓度实验

3.3半导体材料的霍尔效应测量实验

3.4pn结的电容-电压（C-V）特性测试实验

3.5双极型晶体管的直流参数测试实验

3.6薄膜晶体管器件电学特性测试实验

3.7MOS结构的Si-SiO2界面态密度分布测量实验

第4章综合实验

4.1半导体仿真工具SILVACO TCAD介绍

4.2工艺仿真的基本操作

4.3PMOS器件工艺仿真实验

4.4半导体器件物理特性仿真

4.5半导体器件设计实验

4.6半导体器件制备和特性测试实验

参考文献

内容摘要:

《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	半导体工艺与测试实验站内查询相似图书
	9787030436467 如需购买下载《半导体工艺与测试实验》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	科学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	34.0	语种	简体中文
尺寸	24 × 17	装帧	平装
页数	200	印数

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书籍信息归属:

半导体工艺与测试实验是科学出版社于2015.3出版的中图分类号为 TN305 的主题关于半导体工艺－高等学校－教材的书籍。