模拟电路版图的艺术

PrefaceAcknowledgments1 Device Physics2 Semiconductor Fabrication3 Representative Processes4 Failure Mechanisms5 Resistors6 Capacitors7 Matching of Resistors and Capacitors8 Bipolar Transistors9 Applications of Bipolar Transistors10 Digodes11 MOS Transistors12 Applications of MOS Transistors13 Special Topics

PrefaceAcknowledgments1 Device Physics2 Semiconductor Fabrication3 Representative Processes4 Failure Mechanisms5 Resistors6 Capacitors7 Matching of Resistors and Capacitors8 Bipolar Transistors9 Applications of Bipolar Transistors10 Digodes11 MOS Transistors12 Applications of MOS Transistors13 Special Topics14 Assembling the Die AppendicesIndex

本书是第一本有关模拟版图设计的教科书，内容全面，实践性强，是作者三十余年研究、设计实践经验的积累和总结。本书涉及了模拟集成电路设计中的3种工艺：标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺，通过这些介绍，读者可以容易地了解其他新的工艺。本书阐述了版图设计中许多非常重要的方面，例如故障机制中的ESD和闩锁、匹配原理、器件的联合、保护环以及高压器件等，对许多实际问题都给出了解决方案；另外对于版图设计的一些背景知识也给予了非常简明易懂的介绍，包括器件物理、工艺、故障模型等。
本书的主要特点是：（1）实用性强，基于作者丰富的实践经验，本书讨论了许多鲜为人知的机制和效应，介绍了目前业界最前沿的知识和技术；（2）易读易懂，本书的数学内容极少，读者只要具备基本代数和基础电子学的知识就可以读懂；（3）为方便读者，书中包括了许多有用的背景知识；（4）为理解器件运行（operation ），作者提出了一个直观模型carrier-based model来代替传统的component-based model；（5）本书还提供了大量的习题，读者可以通过设计软件来完成，也可以直接计算完成。