现代电镀技术

第一章　绪论　第一节　电镀的基本概念 一、电沉积与电镀 二、镀层的作用与分类　第二节　电镀的发展简史　第三节　电镀工业的现状与发展趋势 一、电镀工业的现状 二、电镀工艺与技术的发展趋势第二章　金属电沉积　第一节　金属配离子阴极还原的可能性　第二节　金属配离子的阴极还原 一、配合物溶液中的离子平衡 二、配合物溶液中的电活性粒子 三、简单金属配离子的阴极还原 四、金属配离子的还原历程

第一章　绪论　第一节　电镀的基本概念 一、电沉积与电镀 二、镀层的作用与分类　第二节　电镀的发展简史　第三节　电镀工业的现状与发展趋势 一、电镀工业的现状 二、电镀工艺与技术的发展趋势第二章　金属电沉积　第一节　金属配离子阴极还原的可能性　第二节　金属配离子的阴极还原 一、配合物溶液中的离子平衡 二、配合物溶液中的电活性粒子 三、简单金属配离子的阴极还原 四、金属配离子的还原历程 五、金属电沉积的基本历程　第三节　传质步骤和电子转移步骤 一、传质步骤 二、电子转移步骤　第四节　金属的电结晶 一、晶面生长的基本模型 二、晶核的形成与长大　第五节　电沉积层的形态与结构 一、电结晶的主要形态 二、结晶形态与过电位的关系 三、不同晶面上金属的沉积速度 四、外延及择优取向 五、镀层结构与性能的关系 六、影响沉积层结构的主要因素 　第六节　金属在阴极的共沉积 一、金属共沉积的基本条件 二、金属共沉积的动力学特征 三、金属共沉积的类型与共沉积镀层的结构类型 ，　第七节　金属阳极与阳极过程 一、阳极溶解 二、阳极钝化 三、电镀常用阳极的类型 四、电镀合金使用的阳极第三章　电镀溶液与镀液性能　第一节　电镀溶液的基本类型及组成 一、电镀溶液的基本类型 二、电镀溶液的组成　第二节　电镀溶液的组成对镀层质量的影响 一、主盐浓度的影响 二、导电化合物的影响 三、游离酸度的影响 四、配合剂的影响 五、有机添加剂的影响　第三节　电镀工艺参数对镀层的影响 一、电流密度的影响 二、温度的影响 三、搅拌的影响 四、电流波形的影响　第四节　镀液的分散能力 一、概述 二、初次电流分布和二次电流分布 三、影响电流和金属在阴极表面分布的因素 四、电镀液分散能力的测定方法 五、电镀液的覆盖能力　第五节　霍尔槽试验 一、霍尔槽的构造　　　　……第四章　电镀预处理与电镀工艺流程第五章　防护性镀层第六章　防护装饰性镀层第七章　功能性镀层与特种电镀第八章　化学镀第九章　印制板电镀技术第十章　转化膜技术第十一章　电镀清洁生产参考文献

本书主要介绍了电镀的基本原理、电镀溶液的基本性能与评价和各种实用工艺，对镀前处理、防护性镀层、防护装饰性镀层、功能性镀层与特种电镀、化学镀、印制板电镀、转化膜技术等做了较详细的阐述，并对电镀中的清洁生产和资源化问题做了简单的介绍。 本书可供电镀工程技术人员阅读，同时也适用于化学工程、材料学、金属材料工程、材料化学等专业的本科生、研究生参考使用。

本书主要介绍了电镀的基本原理、电镀溶液的基本性能与评价和各种实用工艺，对镀前处理、防护性镀层、防护装饰性镀层、功能性镀层与特种电镀、化学镀、印制板电镀、转化膜技术等做了较详细的阐述，并对电镀中的清洁生产和资源化问题做了简单的介绍。 本书可供电镀工程技术人员阅读，同时也适用于化学工程、材料学、金属材料工程、材料化学等专业的本科生、研究生参考使用。