书籍简介:

本教材主要针对光学工程、光电信息专业类的本科学生，主要内容包括电子材料的结构、半导体材料及应用、化合物半导体基础、化合物半导体器件、光电子材料及应用、电介质材料及应用、电子陶瓷材料及应用、磁性材料及应用、纳米材料及应用。可作为半导体相关专业的教材，也可供半导体相关研究人员参考。

内容摘要:

杨树人、王宗昌、王兢编写的这本《半导体材料(第3版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材，介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺，以及特性的控制等。全书共13章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体；第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长；第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体；第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体；第10章为低维结构半导体材料；第11章为氧化物半导体材料；第12章为照明半导体材料；第13章为其他半导体材料。《半导体材料(第3版)》也可以作为从事与半导体相关研究工作的科研人员和相关专业研究生的参考书。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	半导体材料站内查询相似图书
	9787030365033 如需购买下载《半导体材料》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	科学出版社
版次	3版	印次	1
定价(元)	30.0	语种	简体中文
尺寸	24 × 17	装帧	平装
页数	300	印数

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书籍信息归属:

半导体材料是科学出版社于2013.1出版的中图分类号为 TN304 的主题关于半导体材料－高等学校－教材的书籍。