DSP原理及应用技术

第1章绪论

1.1DSP系统及DSPs芯片的特点

1.1.1DSP技术的发展

1.1.2DSP系统的特点

1.1.3DSPs芯片的基本特点

1.2DSPs芯片的类别和使用选择

1.2.1DSPs芯片的分类

1.2.2DSPs芯片的选择

1.3DSPs芯片开发应用现状与前景

1.3.1DSPs芯片开发应用现状

1.3.2DSPs技术展望

1.4TMS320F2812的主要特点

1.4.1TMS320X28x系列芯片

1.4.2TMS320F28lx系列芯片的主要性能

1.5TMS320F2812外部引脚和信号说明

1.6本课程特点和学习方法

1.6.1本课程与其他课程的关系

1.6.2概念联系学习方法

1.6.3框架式学习方法

本章小结

习题与思考题

第2章CPU内部结构与时钟系统

2.1CPU概述

2.1.1兼容性

2.1.2CPU组成及特陛

2.1.3CPU信号

2.2CPU的结构及总线

2.2.1CPU结构

2.2.2地址和数据总线

2.3CPU寄存器

2.3.1累加器(ACC、AH、AL)

2.3.2被乘数寄存器(XT)

2.3.3结果寄存器(P、PH、PL)

2.3.4数据页指针(DP)

2.3.5堆栈指针(SP)

2.3.6辅助寄存器(XARO～XAR7、ARO～AR7)

2.3.7程序计数器(PC)

2.3.8返回程序寄存器(RPC)

2.3.9中断控制寄存器(IFR、IER、DBGIER)

2.3.10状态寄存器0(STO)

2.3.11状态寄存器1(STl)

2.4时钟及系统控制

2.4.1时钟寄存器组

2.4.2晶体振荡器及锁相环

2.4.3定时器及其应用

2.4.4看门狗定时器及其应用

2.5程序流

2.5.1中断

2.5.2分支、调用和返回

2.5.3单指令重复执行

2.5.4指令流水线

本章小结

习题与思考题

第3章存储器与通用I／O口

3.1存储器

3.1.1片上程序/数据存储器

3.1.2外设帧PF

3.1.332位数据访问的地址分配

3.2外部扩展接口

3.2.1外部接口描述

3.2.2外部接口的访问

3.2.3外部接口配置寄存器组

3.2.4信号说明

3.2.5外部接口的配置

3.2.6外部接口DMA访问

3.2.7外部接口操作时序

3.3通用输入／输出(GPIO)多路复用器

3.3.1GPl0多路复用器概述

3.3.2GPl0多路复用器的寄存器

3.3.3GPl0应用举例

本章小结

习题与思考题

第4章中断管理和复位

4.1中断矢量

4.2可屏蔽中断

4.2.1中断标志寄存器(IFR)

4.2.2中断使能寄存器(IER)和调试中断使能寄存器(DBGIER)

4.2.3可屏蔽中断的标准操作

4.3不可屏蔽中断

4.3.1INTR指令

4.3.2IRAP指令

4.3.3不可屏蔽硬件中断

4.4非法指令陷阱

4.5复位操作

4.6低功耗模式

4.7外设中断扩展模块(PIE)

4.7.1PIE控制器概述

4.7.2向量表映像

4.7.3中断源

4.7.4PIE配置和控制寄存器组

4.7.5外部中断控制寄存器组

4.7.6中断应用

本章小结

习题与思考题

第5章TMS320F2812片内外设模块

5.1事件管理器(EV)

5.1.1通用定时器

5.1.2脉宽调制电路PWM

5.1.3捕获单元与正交编码脉冲电路

5.1.4事件管理器模块的中断

5.1.5EV应用举例

5.2串行通信接口(SCI)

5.2.1SCI结构和特点

5.2.2SCI工作方式

5.2.3SCI应用举例

5.3串行外设接口(SPI)

5.3.1SPI结构和特点

5.3.2SPI工作方式

5.3.3SPI应用举例

5.4eCAN总线模块

5.4.1eCAN结构和特点

5.4.2eCAN工作方式

5.4.3eCAN应用举例

5.5多通道缓冲串行口(McBSP)

5.5.1McBSP结构和特点

5.5.2McBSP工作方式

5.5.3McBSP应用举例

5.6模数转换模块(ADC)

5.6.1ADC结构和特点

5.6.2ADC工作方式

5.6.3ADC应用举例

本章小结

习题与思考题

第6章寻址方式和汇编指令

6.1寻址方式

6.1.1寻址方式选择位AMODE

6.1.2直接寻址方式

6.1.3堆栈寻址方式

6.1.4间接寻址方式

6.1.5寄存器寻址方式

6.1.6其他可用的几种寻址方式

6.1.732位操作的定位

6.2汇编语言指令集

6.2.1指令集概述

6.2.2指令句法描述

6.2.3指令集

6.3汇编源程序

6.3.1汇编源程序格式

6.3.2常量

6.3.3表达式与运算符

6.3.4源列表文件

本章小结

习题与思考题

第7章伪／宏指令和目标文件链接

7.1伪指令

7.1.1伪指令作用及分类

7.1.2伪指令汇总

7.2宏指令

7.2.1宏定义和宏调用

7.2.2与宏相关的伪指令

7.3内嵌函数

7.4目标文件链接

7.4.1段

7.4.2段程序计数器

7.4.3链接器命令文件和链接器伪指令

7.4.4重定位

本章小结

习题与思考题

第8章软件开发环境

8.1软件开发工具

8.1.1代码生成工具

8.1.2代码调试工具

8.2软件开发平台CCS及其应用

8.2.1CCS的安装与设置

8.2.2CCS软件界面组成

8.2.3文件管理功能(File)

8.2.4编辑功能(Edit)

8.2.5视图功能(view)

8.2.6工程管理(Proiect)

8.2.7调试功能(Debug)

8.2.8代码性能评估(Profiler)

8.2.9通用扩展语言(GEL)

8.2.10选项(option)

8.2.11工具(Tools)

8.2.12DSP实时操作系统(DSP／BIOS)

8.2.13窗口(Windows)

8.2.14CCS的应用

本章小结

习题与思考题

第9章DSP应用系统设计

9.1DSP最小系统

9.1.1系统原理

9.1.2电源电路

9.1.3时钟电路

9.1.4复位电路

9.1.5调试与测试接口

9.1.6外部扩展存储器

9.2其他外围设备

9.2.1GPIO扩展设备

9.2.2SCI接口

9.2.3ADC接口

9.3应用程序设计

9.3.1链接命令文件

9.3.2F2812头文件

9.3.3应用程序中调用的源文件

9.3.4应用程序示例

9.4Flash烧写方法

9.4.1烧写前的硬件设置

9.4.2Bootloader功能

9.4.3插件安装

9.4.4编译应用程序

9.4.5烧写Flash

本章小结

习题与思考题

参考文献

　　本书在介绍DSPS芯片特点和应用的基础上，以TI公司C28x系列的TMS320F2812芯片为描述对象，系统地介绍了DSPS芯片的基本特点、硬件结构、工作原理、开发环境和使用方法。本书可作为自动化、电子信息工程、通信工程等电类专业的高年级本科生及研究生的教学用书，也可以作为从事DSPS芯片开发的科研及工程技术人员的参考用书。　　本书在介绍DSPS芯片特点和应用的基础上，以TI公司C28x系列的TMS320F2812芯片为描述对象，系统地介绍了DSPS芯片的基本特点、硬件结构、工作原理、开发环境和使用方法，内容包括CPU内部结构、时钟和系统控制、存储空间及通用I／O接口、中断管理方式、片内外设、寻址方式和指令系统、集成开发环境CCS、DSP最小系统及相应软件设计等。本书免费提供电子课件、例程源代码等教辅资源。　　本书简明易读、概念清晰、例程丰富、实践性强，通过框架式学习方法，使读者建立DSPS芯片的主要知识体系；通过概念联系方法，使读者建立基本概念与逻辑概念、物理概念之间的联系，力图让读者能将理论知识应用到实际的DSP系统中，达到开发设计目的。　　本书可作为自动化、电子信息工程、通信工程等电类专业的高年级本科生及研究生的教学用书，也可以作为从事DSPS芯片开发的科研及工程技术人员的参考用书。