出版社:科学出版社
年代:2019
定价:180.0
性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片,实现其无损转印对于降低封装成本,提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手,先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析;接着,以器件层—粘胶层—载带层柔性三层结构为对象,研究了基于卷到卷系统的辊筒共形剥离和卷到卷转移工艺;然后,针对厚度可能仅为几微米的更薄芯片,初步探索了更加先进和具有挑战性的激光转移技术;之后,对目前关于转印技术的研究现状进行了总结分析;最后,对芯片真空拾取和贴装工艺进行了探讨,建立了真空拾取与高密度贴装的理论工艺窗口。
书籍详细信息 | |||
书名 | 柔性电子封装工艺建模与应用站内查询相似图书 | ||
丛书名 | 21世纪先进制造技术丛书 | ||
9787030625052 如需购买下载《柔性电子封装工艺建模与应用》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 北京 | 出版单位 | 科学出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 180.0 | 语种 | 英文 |
尺寸 | 24 × 17 | 装帧 | 精装 |
页数 | 280 | 印数 |
柔性电子封装工艺建模与应用是科学出版社于2019.10出版的中图分类号为 TN05 的主题关于 电子技术-封装工艺-英文 的书籍。
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 著
中国电子学会电子制造与封装技术分会, 《电子封装技术》丛书编委会, 组织编写
(美) 哈珀 (Harper,C.A.) , 主编
(美) 查理德 (Richard,K.U.) , (美) 威廉 (Willam,D.B.) , 主编
高宏伟, 等编著
林定皓, 著
(美) 阿德比利 (Ardebili,H.) , (美) 派克 (Pecht,M.) , 著
汤巍, 景博, 盛增津, 编著
田文超, 刘焕玲, 张大兴, 主编