SMT表面组装技术

书籍简介:

本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

书籍规格:

书籍信息归属:

SMT表面组装技术是电子工业出版社于2019.11出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于 印刷电路－组装－高等学校－教材 的书籍。