书籍简介:

本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程的6个关键工艺步，TSV的力学行为、热问题和电行为，减薄晶圆的强度测量和封装组装过程中的拿持问题，互连微凸点制作工艺与组装工艺，组装中微凸点的可靠性问题，微凸点的电迁移问题，芯片到芯片、芯片到晶圆和晶圆到晶圆的键合技术，三维SiP器件集成技术中的热管理问题，具备量产潜力的三维封装技术，TSV技术的发展趋势。

内容摘要:

本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性问题等，最后讨论了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生教材和参考书。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	三维集成硅通孔技术站内查询相似图书
丛书名	电子封装技术丛书
	9787122198976 如需购买下载《三维集成硅通孔技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	化学工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	148.0	语种	简体中文
尺寸	24 × 17	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

三维集成硅通孔技术是化学工业出版社于2014.5出版的中图分类号为 TN605 的主题关于电子器件－封装工艺的书籍。