3G终端硬件技术与开发

第1章3G移动终端发展概况1

1.1移动通信技术发展简介1

1.2国内外的移动终端市场分析4

1.2.1GSM/CDMA终端产业链对比分析4

1.2.2终端技术发展状况分析6

1.3移动终端的分类与体系结构8

1.43G移动终端发展趋势10

第2章3G移动终端处理器芯片14

2.1ARM介绍14

2.2ARM处理器系列15

2.2.1ARM7系列16

2.2.2ARM9系列16

2.2.3ARM9E系列17

2.2.4ARM10系列18

2.2.5SecurCoreSC10018

2.2.6StrongARM18

2.2.7XScale18

2.3ARM处理器核的分类和扩充标识19

2.3.1处理器核的分类19

2.3.2处理器核的扩充标识19

2.4ARM处理器结构介绍19

2.4.1RISC体系结构19

2.4.2ARM和Thumb状态21

2.4.3寄存器21

2.4.4ARM指令集概述22

2.4.5Thumb指令集概述22

2.5ARM体系结构的版本和变量22

2.5.1ARM体系结构的版本22

2.5.2ARM体系结构的变量23

2.5.3ARM/Thumb体系结构版本的命名24

2.6ARM编程模型25

2.6.1数据类型25

2.6.2处理器模式25

2.7多核/多处理器技术25

2.7.1多核/多处理器概述25

2.7.2多核DSP处理器技术26

2.7.3多核DSP处理器的基础技术26

2.7.4多核处理器的计算技术27

2.7.5多核DSP处理器分类27

2.7.6多核处理器的国内、外应用29

2.7.7多核DSP处理器的发展趋势30

参考文献32

第3章3G移动终端的硬件架构与设计33

3.1WCDMA移动终端的系统架构与设计33

3.1.1WCDMA终端的RAKE接收机设计34

3.1.2WCDMA终端的射频电路设计36

3.1.3WCDMA终端的基带电路设计42

3.2cdma2000终端的系统架构与设计46

3.2.1cdma2000终端的发展46

3.2.2cdma2000终端的系统硬件架构48

3.2.3cdma2000终端射频和基带电路设计68

第4章3G移动终端的外围设备84

4.1音频和视频设备84

4.1.1摄像头84

4.1.2音频播放设备87

4.1.3视频播放设备89

4.2数据连接设备90

4.2.1蓝牙90

4.2.2红外(IrDA)93

4.2.3无线局域网(802.11b/g)95

4.2.4USB98

4.2.5RFID与NFC101

4.3智能卡104

4.3.1智能卡的概述104

4.3.2SIM/UIM卡的功能与应用106

4.3.33G时代的卡108

4.3.4SIM/UIM卡的设计109

4.4内置存储设备110

4.4.1RAM110

4.4.2闪存(FlashMemory)111

4.4.33G移动终端内置存储设备的设计111

4.53G移动终端的存储卡(MMC、CF、SD)112

4.5.1MMC卡112

4.5.2SD卡113

4.5.3MemoryStick114

4.5.4微硬盘115

4.5.5微硬盘与传统硬盘的比较115

4.5.6微硬盘与NANDFlash的比较116

4.6LCD116

4.6.1LCD的发展、分类及应用116

4.6.2LCM(液晶显示模块)的硬件电路设计119

4.7触摸屏123

4.7.1触摸屏的结构124

4.7.2触摸屏的分类与工作原理124

4.8电池127

4.8.1移动终端电池的概述与现状127

4.8.2锂电池的结构128

4.8.3移动终端电池技术的发展与展望129

4.93G移动终端键盘131

4.9.1移动终端键盘的发展与现状131

4.9.23G时代的移动终端键盘132

参考文献134

第5章3G移动终端中的新技术135

5.13G终端新技术接收分集135

5.1.1传统的分集接收方式135

5.1.2第三代移动通信中的分集接收方式138

5.23G终端新技术发射分集143

5.2.1终端应用发射分集的进展143

5.2.2终端发射分集的技术实现145

5.2.3终端发射分集技术改善网络性能的验证147

5.3双/多模手机的发展150

5.3.1模式切换技术151

5.3.2电源管理技术152

5.3.3双模卡识别技术152

5.4MIMO技术153

5.4.1MIMO发展现状153

5.4.2MIMO技术的研究热点154

5.4.3MIMO在3G中的应用156

参考文献157

第6章3G终端的设计开发158

6.1通用开发模式和技术概述158

6.1.13G移动终端的开发流程158

6.1.2常用硬件设计和调试工具159

6.1.3现阶段终端设计开发中的难点163

6.2平台开发与调试实例164

6.2.1德州仪器(TI)的OMAP(开放式多媒体应用平台)系列164

6.2.2英特尔(Intel)的PXA800F(Manitoba)芯片组166

6.2.3摩托罗拉(Motorola)的InnovativeConvergence开发平台169

6.3BSP的开发与调试技术169

6.4DFT171

6.4.1测试的流程171

6.4.2测试设计全部阶段171

6.5DFM175

6.5.1射频测试176

6.5.2功能测试177

6.5.3多元化发展趋势177

常用技术缩略语179

　　提供区别个性的差异化服务，并实现终端的互通性将成为竞争的焦点。3G时代的产业链中，运营商以终端定制为有力的杠杆，将上述诸多环节整合，以运营商为核心的产业价值链的竞争将取代各个环节各自为战的竞争方式。本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。　　本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。　　本书结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。