书籍简介:

本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前唯一对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3英寸至12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

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书籍详细信息
书名	全球半导体晶圆制造业版图站内查询相似图书
	9787121273766 如需购买下载《全球半导体晶圆制造业版图》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	168.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

全球半导体晶圆制造业版图是电子工业出版社于2015.10出版的中图分类号为 F416.63 的主题关于硅晶体管－半导体工业－产业发展－世界的书籍。