电子封装与互连手册

书籍简介:

电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分为高速和微波系统封装。

书籍规格:

书籍信息归属:

电子封装与互连手册是电子工业出版社于2009.06出版的中图分类号为 TN405-62 的主题关于 电子技术－封装工艺－技术手册 ,电子技术－互连工艺－技术手册 的书籍。