微电子封装技术
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微电子封装技术

胡永达, 李元勋, 杨邦朝, 编著

出版社:科学出版社

年代:2015

定价:39.0

书籍简介:

我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代,对微电子封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增高,但是阐述封装材料及封装技术的教材较少。本书是一本较系统地,尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上,结合作者多年的讲授经验而编写的。除了作为教材外,它可以作为广大从事微电子工作的工程技术人员、管理干部、研究和教育工作者的参考书。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787030434425
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出版地北京出版单位科学出版社
版次1版印次1
定价(元)39.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数 180 印数

书籍信息归属:

微电子封装技术是科学出版社于2015.2出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术-封装工艺-高等学校-教材 的书籍。