表面组装工艺技术

书籍简介:

本书介绍电子电路表面组装工艺技术，包括SMT工艺技术的内容和特点、组装方式和工艺要求、工艺流程与组装生产线、组装工艺材料等内容。

书籍规格:

书籍信息归属:

表面组装工艺技术是国防工业出版社于2008.12出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于 印刷电路－组装－高等学校－教材 的书籍。