现代电子装联材料技术基础
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现代电子装联材料技术基础

黄祥彬, 等编著

出版社:电子工业出版社

年代:2015

定价:33.0

书籍简介:

本书内容以电子装联材料工艺知识为主,内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外,还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识,同时结合工作实践案例,阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

书籍规格:

书籍详细信息
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丛书名现代电子制造系列丛书
9787121277689
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出版地北京出版单位电子工业出版社
版次1版印次1
定价(元)33.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

现代电子装联材料技术基础是电子工业出版社于2016.1出版的中图分类号为 TN305.93 的主题关于 电子装联-材料技术 的书籍。