书籍简介:

本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	现代电子装联材料技术基础站内查询相似图书
丛书名	现代电子制造系列丛书
	9787121277689 如需购买下载《现代电子装联材料技术基础》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	33.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数

全网搜索试读资源

书籍信息归属:

现代电子装联材料技术基础是电子工业出版社于2016.1出版的中图分类号为 TN305.93 的主题关于电子装联－材料技术的书籍。