电子产品装配及工艺
暂无封面,等待上传

电子产品装配及工艺

胡峥, 主编

出版社:高等教育出版社

年代:2014

定价:20.9

书籍简介:

本书根据教育部颁布的“中等职业学校电子技术应用专业教学标准”编写,是电子技术应用专业的专业核心课程教材。本书采用适合“理论-实践一体化” 的教学模式来编写,通过DSP立体声贴片收音机的装配与调试、数字调频对讲机的装配与调试、数字钟的装配与调试、电子万年历的装配与调试、蓝牙控制智能小车的装配与调试、DSP数字立体声FM无线耳机的装配与调试、平板电视的流水线装配与调试8个项目介绍电子产品装配与调试的基本知识和电子产品的现代化制造技术、加工流程、加工工艺及生产标准,体现新知识、新技术、新工艺和新方法。通过本书封底所附学习卡,可登录网站(http://sve.hep.com.cn)上网学习及获取相关教学资源学习卡兼有防伪功能,可查询图书真伪,详细说明见书末“郑重声明”页。本书既可作为中等职业学校电子技术应用、电子与信息技术专业的教材,也可作为相关专业从业人员岗位培训、考工和自学教材。

书籍规格:

书籍详细信息
书名电子产品装配及工艺站内查询相似图书
9787040409123
如需购买下载《电子产品装配及工艺》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地北京出版单位高等教育出版社
版次1版印次1
定价(元)20.9语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

电子产品装配及工艺是高等教育出版社于2014.9出版的中图分类号为 TN605 的主题关于 电子产品-装配(机械)-工艺学-中等专业学校-教材 的书籍。