出版社:科学出版社
年代:2007
定价:20.0
本书是半导体器件及其技术的入门书,主要内容有半导体基础,半导体器件,集成电路种类,集成电路构造,集成电路设计与制造,晶片的加工技术以及未来发展等。本书插图丰富,叙述简明易懂,可作为半导体行业上岗培训教材,再学习辅导教材等。
1 半导体是信息社会的支柱
1.1 IT时代是信息无处不在的时代
1.2 支撑信息无处不在世界的“基石”——半导体器件
1.3 半导体器件是控制信息和能量流的“大脑”与“心脏”
1.4 构成电路的有源元件和无源元件
1.5 典型的有源元件:晶体管
1.6 半导体器件
2 半导体
2.1 何谓半导
2.2 半导体中的载流子
2.3 半导体的秘密在于能带的带隙
2.4 窄带隙的半导体
2.5 微量杂质的重要作用
2.6 N型半导体与P型半导体
2.7 半导体的分类
2.8 半导体的主角是单晶硅
2.9 硅晶片的制造过程
2.10 硅片的演化
3 半导体器件
3.1 半导体器件的基本结构:PN结与MOS结构
3.2 PN结的工作原理
3.3 MOS结构的工作原理
3.4 二极管和晶体管的结构
3.5 二极管的功能(一)
3.6 二极管的功能(二)
3.7 双极型晶体管的功能(一)
3.8 双极型晶体管的功能(二)
3.9 MOS FET的功能(一)
3.10 MOS FET的功能(二)
3.11 CMOS是IT进步和发展的主角
3.12 CMOS是的优势是低功耗
3.13 IT技术的关键器件:化合物半导体
3.14 发光的半导体
3.15 高频和传感器半导体
3.16 半导体器件的各种现象和效应(一)
3.17 半导体器件的各种现象和效应(二)
篇外话 关于单位
4 IC的种类
4.1 半导体器件的发展方向
4.2 开发半导体器件的指导原理:比例缩小法则
4.3 IC的种类
4.4 数字IC的种类
4.5 RAM
4.6 PROM
4.7 通用IC
4.8 ASIC
4.9 SOC
篇外话 通过单位理解物理现象
5 IC构造
6 IC的设计与制造
7 晶片加工的主要技术
8 未来的半导体技术
索引
本书是半导体器件和半导体技术入门书,内容包括半导体的基本知识、各种半导体及集成电路,此外还以较大篇幅介绍集成电路制造技术及其技术要素。这些知识不仅是半导体技术的基础,而且对于以MEMS为代表的超精密技术也是非常重要的。
本书深入浅出、图文并茂的叙述方式,有助于初学者进一步理解集成电路技术。本书给出的丰富信息量和对先进技术发展动向的分析,也有利于集成电路产业的管理人员和技术人员的知识更新。
本书可以作为微电子技术及相近专业本科生的教学参考书,亦可作为从事导体、集成电路产业的管理、技术人员的自学用书。