书籍简介:

本书主要论述防空导弹弹载电子设备的结构设计和集成工艺，特别介绍了与提高可靠性和减少体积、质量有关的一些问题。内容包括环境条件对弹载电子设备的影响及消除这些影响的措施，典型部件和机构的结构设计，薄、厚混合集成电路的设计、制造和电子组件的灌封技术。

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书籍详细信息
书名	防空导弹弹载电子设备结构设计及集成工艺站内查询相似图书
丛书名	导弹与航天丛书
	9787800343421 如需购买下载《防空导弹弹载电子设备结构设计及集成工艺》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	中国宇航出版社
版次	1版	印次	2
定价(元)	75.0	语种	简体中文
尺寸	19	装帧	精装
页数		印数	800

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防空导弹弹载电子设备结构设计及集成工艺是中国宇航出版社于1993.12出版的中图分类号为 TJ761.1 的主题关于航空导弹－电子设备－结构设计的书籍。