书籍简介:

该书以国内外高气密封装用金基合金为基础，着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术，并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性；同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。书中涵盖的内容对高气密、高可靠性电子封装中Au-Sn钎料的应用及其焊点的可靠性评估具有重要的参考价值和借鉴意义。该书内容丰富、数据详实、结构严谨、可读性强，可以作为材料科学相关教学与研究的参考用书，也可以供从事电子封装材料研究、开发和生产的技术人员参考。

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书籍详细信息
书名	AuSn20焊料的制备与应用基础站内查询相似图书
	9787548727224 如需购买下载《AuSn20焊料的制备与应用基础》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	长沙	出版单位	中南大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	25.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

AuSn20焊料的制备与应用基础是中南大学出版社于2017.3出版的中图分类号为 TG425 的主题关于软钎料－研究的书籍。