AuSn20焊料的制备与应用基础
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AuSn20焊料的制备与应用基础

韦小凤, 王日初, 编著

出版社:中南大学出版社

年代:2017

定价:25.0

书籍简介:

该书以国内外高气密封装用金基合金为基础,着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术,并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性;同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。书中涵盖的内容对高气密、高可靠性电子封装中Au-Sn钎料的应用及其焊点的可靠性评估具有重要的参考价值和借鉴意义。该书内容丰富、数据详实、结构严谨、可读性强,可以作为材料科学相关教学与研究的参考用书,也可以供从事电子封装材料研究、开发和生产的技术人员参考。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787548727224
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出版地长沙出版单位中南大学出版社
版次1版印次1
定价(元)25.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

AuSn20焊料的制备与应用基础是中南大学出版社于2017.3出版的中图分类号为 TG425 的主题关于 软钎料-研究 的书籍。