书籍简介:

本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属封装、D型小功率三极管的金属封装为具体学习任务；微电子器件陶瓷封装技术，用集成芯片陶瓷封装、倒装芯片陶瓷封装、MEMS 器件陶瓷气密封装为具体学习任务。每个学习任务后面都设有思考与交流栏目，希望能起到巩固和提高的作用。

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书名	微电子器件封装制造技术站内查询相似图书
	9787121153983 如需购买下载《微电子器件封装制造技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	38.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 18	装帧	平装
页数	250	印数

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书籍信息归属:

微电子器件封装制造技术是电子工业出版社于2011.12出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于微电子技术－封装工艺－职业教育－师资培训－教材的书籍。