数字结号完整性

序言

译者序

前言

第1章数字系统与信令

1.1提高性能时的折衷

1.1.1体系结构

1.1.2总线的位宽和速度

1.1.3电源分布

1.1.4拓扑结构和负载

1.1.5逻辑电平和信令

1.1.6功耗

1.2信令标准和逻辑系列

1.2.1噪声容限

1.2.2建立与保持时间

1.2.3驱动器

1.2.4线性驱动器建模

1.2.5接收器

1.2.6接收器建模

1.3互连

1.4数字系统建模

1.4.1数字波形的模拟特性

1.4.2建模、频率分量、带宽

1.4.3工艺差异

1.4.4高速系统建模的挑战

第2章信号完整性

第3章同时开关噪声

第4章多端口电路

第5章电感

第6章电容

第7章电阻

第8章寄生参数测量

第9章集总建模

第10章宽带建模

第11章信号完整性提高篇

附录

　　本书全面论述了数字系统及传输中的信号完整性问题。内容包括：数字系统与信令、信号完整性概念、互连拓扑结构、传输线理论应用、互连的宽带模型及集总参数模型、电磁及电路仿真技术等。作者以数字系统为对象，在引入信令和互连模型概念之后，介绍了反射、串扰、同时开关噪声等典型问题描述以及互连线多端口模型。书中以建模为主线，深入探讨了电感、电容、电阻等无源元件模型；多引脚寄生参数的测量技术；互连的集总模型和宽带模型等。　　本书全面论述了数字系统及传输中的信号完整性问题；以数字系统为背景，在引入信令属性和互连模型的概念之后，介绍了反射、串扰、同时开关噪声等典型问题，以及互连线的多端口模型；以建模为主线，深入探讨了：电感、电容、电阻等无源元件模型，多引脚寄生参数的测量技术，互连的集总模型和宽带模型等。在提高篇讨论了端接、电源分布和先进封装等高级应用范例。　　本书对于从事数字信号完整性及电磁兼容技术的研究或设计开发人员来说，是一本难得又实用的工程参考书。【作者简介】　　BrianYoung(杨.赖恩)是摩托罗拉半导体部Somerset设计中心的技术部成员，从事PowerPCTM微处理器和RapidIoTM互连架构的封装互连以及I／O方面的设计。在七年多的时间里，他针对微处理器、快速静态RAM与DSP等，潜心研究高速信令的仿真、建模、测量及性能。他曾在得克萨斯A&M大学(CollegeStation)电气工程系任助教；在得克萨斯大学奥斯汀分校电气工程系任副教授。Dr.Young毕业于得克萨斯大学奥斯汀分校并获得博士学位；拥有六个与封装相关的专利；在国际会议和学术期刊上发表了大量论文。