微电子设备与器件封装加固技术

书籍简介:

本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技术等。

书籍规格:

书籍信息归属:

微电子设备与器件封装加固技术是国防工业出版社于2005.08出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术－封装工艺 的书籍。