微电子设备与器件封装加固技术

书籍简介:

本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技术等。

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书籍详细信息
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ISBN	9787118040579 如需购买下载《微电子设备与器件封装加固技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	国防工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	45.0	语种	简体中文
尺寸	26	装帧	平装
页数	350	印数

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书籍信息归属:

微电子设备与器件封装加固技术是国防工业出版社于2005.08出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术－封装工艺 的书籍。