出版社:电子工业出版社
年代:2015
定价:69.0
全书共8章,主要包括:概述;可制造性设计基础;印制电路板的可制造性设计;印制电路板组件的可制造性设计;手机板的可制造性设计;通讯板的可制造性设计;印制电路板组件的可靠性设计;可制造性设计与焊接直通率等内容。本书适用于电子制造方面的工程技术人员,如EDA设计工程师、电路板制造工程师、电路组装工程师等。
本书是一本专门介绍 PCBA可制造性设计要求的专著,具有专业、系统和全面的特点,知识性和实用性较强。本书分为三个部分,即上、中、下篇。上篇为背景知识篇,介绍可制造性设计的有关概念、 PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求,以便理解本书所提出的设计要求;中篇为设计要求篇,介绍基本的设计要求,包括元器件的选型、 PCB的设计要求和 PCBA的设计要求;下篇为典型应用篇,介绍了通信与手机 PCBA可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。本书适合从事电子设计与制造的相关人员学习与参考,也可以用于电子制造相关业务的培训。