3D集成手册
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3D集成手册

(美) 菲利普·加罗 (Philip Garrou) , (美) 克里斯多夫·鲍尔 (Christopher Bower) , (德) 彼得·兰姆 (Peter Ramm) , 著

出版社:中国宇航出版社

年代:2017

定价:198.0

书籍简介:

本书主要主要关注“3D集成”技术和应用,将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分:第一部分为TSV工艺技术,第二部分为晶圆减薄和键合技术,第二部分为晶圆减薄和键合技术,第四部分为3D集成的设计、性能以及热管理,第五部分为3D技术的具体应用。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787515913001
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出版地北京出版单位中国宇航出版社
版次1版印次1
定价(元)198.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧精装
页数印数

书籍信息归属:

3D集成手册是中国宇航出版社于2017.5出版的中图分类号为 TN405-62 的主题关于 集成电路工艺-手册 的书籍。