3D集成手册

书籍简介:

本书主要主要关注“3D集成”技术和应用，将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分：第一部分为TSV工艺技术，第二部分为晶圆减薄和键合技术，第二部分为晶圆减薄和键合技术，第四部分为3D集成的设计、性能以及热管理，第五部分为3D技术的具体应用。

书籍规格:

书籍详细信息
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ISBN	9787515913001 如需购买下载《3D集成手册》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	中国宇航出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	198.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	精装
页数		印数

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书籍信息归属:

3D集成手册是中国宇航出版社于2017.5出版的中图分类号为 TN405-62 的主题关于 集成电路工艺－手册 的书籍。