高速光电子器件封装和测试

“导半体科学与技术丛书”出版说明

序

前言

第一章绪论

1.1器件封装设计的重要性

1.2器件测试分析的意义

1.3本书主要涉及的器件的类型

1.4本书的特点

第二章高速半导体激光器的微波封装设计

2.1激光器封装类型

2.2微波设计和封装方法

2.3激光器等效电路模型

2.4集总参数和分布式模型

2.5“黑盒子”式等效电路模型

2.6封装技术潜在带宽估计

2.7激光器封装的优化设计

2.8补偿技术

思考题

参考文献

第三章高速光调制器的微波封装设计

3.1铌酸锂光波导调制器

3.2电吸收光调制器

3.3电吸收光调制器的等效电路模型

3.4EML三端口等效电路模型的建立与分析

3.5封装的优化设计

思考题

参考文献

第四章高速半导体光探测器的封装设计

4.1封装类型

4.2微波设计和封装方法

4.3光探测器的等效电路模型

4.4封装潜在带宽研究

4.5封装的优化设计

思考题

参考文献

第5章小信号频率响应特性

5.1小信号与大信号频率响应

5.2常用的网络参数

5.3散射参数

5.4双端口级联网络的参数

5.5光电子器件S参数

5.6主要性能指标定义

5.7动态特性曲线

思考题

参考文献

第六章网络分析仪扫频测试方法

第七章调制器频率响应的小信号功率测试法

第八章光外差技术及其应用

第九章大信号响应特性测试方法

第十章光电子器件本征特性分析及其应用

第十一章光谱与频谱分析技术

索引

　　本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中，重点讨论半导体激光器、光调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术等方面问题。　　本书总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术，先进性、学术性和实用性兼备。全书共十一章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术的总结。作者简介：　　祝宁华，研究员，1978～1989年电子科技大学获学士、硕士和博士学位；1989～1990年中山大学从事博士后研究工作；1990～1994年在中山大学工作，1994年晋升为教授；1994～1995年香港城市大学研究员；1996～1998年德国西门子公司客座科学家(洪堡研究员)；1997年入选中国科学院“百人计划”进入中国科学院半导体研究所工作；1998年获杰出青年科学基金；2004年入选“新世纪百千万人才工程”国家级人选。在光波导器件的理论研究与优化设计，用于微波集成电路和光电集成器件的各种传输线的模拟分析，高速半导体激光器和调制器组件的研究开发方面都开展了卓有成效的工作。目前主持865项目，973课题，香港研究基金，基金委重大国际合作和重点项目，科技部重大国际合作等项目。申请发明专利25项，发表100多篇论文。