书籍简介:

本书包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计，主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式等；电子封装热设计，主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁设计，主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性和高速电路PCB的布局布线策略。

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书籍详细信息
书名	电子封装结构设计站内查询相似图书
	9787560642369 如需购买下载《电子封装结构设计》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	西安	出版单位	西安电子科技大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	28.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

电子封装结构设计是西安电子科技大学出版社于2017.1出版的中图分类号为 TN05 的主题关于电子技术－封装工艺－结构设计的书籍。