第三届软科学国际研讨会论文集
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第三届软科学国际研讨会论文集

科学技术部办公厅调研室, 编

出版社:科学技术文献出版社

年代:2005

定价:60.0

书籍简介:

为了配合国家制定“十一五”规划和国家科技中长期发展规划,我们选择计划与市场这一主题,邀请国内外知名专家进行探讨,汇编成集。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787502350055
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出版地北京出版单位科学技术文献出版社
版次1版印次1
定价(元)60.0语种简体中文
尺寸26装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

第三届软科学国际研讨会论文集是科学技术文献出版社于2005.05出版的中图分类号为 G301-53 的主题关于 软科学-国际学术会议-文集 的书籍。