微电子器件封装与测试技术

书籍简介:

电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。

书籍规格:

书籍信息归属:

微电子器件封装与测试技术是清华大学出版社于2018.出版的中图分类号为 TN4 的主题关于 微电子技术－封装工艺 ,微电子技术－测试技术 的书籍。