微电子器件封装与测试技术

书籍简介:

电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。

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书籍详细信息
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ISBN	9787302487562 如需购买下载《微电子器件封装与测试技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	清华大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	32.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数	2000

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书籍信息归属:

微电子器件封装与测试技术是清华大学出版社于2018.出版的中图分类号为 TN4 的主题关于 微电子技术－封装工艺 ,微电子技术－测试技术 的书籍。