现代电子装联对元器件及印制板的要求

书籍简介:

本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。

书籍规格:

书籍信息归属:

现代电子装联对元器件及印制板的要求是电子工业出版社于2016.1出版的中图分类号为 TN305.93 ,TN41 的主题关于 电子装联－元器件－研究 ,电子装联－印刷电路－研究 的书籍。