现代电子装联对元器件及印制板的要求
暂无封面,等待上传

现代电子装联对元器件及印制板的要求

王玉, 王世堉, 编著

出版社:电子工业出版社

年代:2015

定价:62.0

书籍简介:

本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性,包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求,印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。

书籍规格:

书籍详细信息
书名现代电子装联对元器件及印制板的要求站内查询相似图书
丛书名现代电子制造系列丛书
9787121277535
如需购买下载《现代电子装联对元器件及印制板的要求》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地北京出版单位电子工业出版社
版次1版印次1
定价(元)62.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

现代电子装联对元器件及印制板的要求是电子工业出版社于2016.1出版的中图分类号为 TN305.93 ,TN41 的主题关于 电子装联-元器件-研究 ,电子装联-印刷电路-研究 的书籍。