微机电系统封装

主编作者缩略语前言引言第1章 MEMS封装基础 1.1 概述 1.2 微机电系统和微系统 1.2.1 已商品化的MEMS 1.2.2 已商品化的微系统 1.3 微系统——日益增长的微型化趋势的解决方案 1.4 MEMS封装——微系统产业的主要挑战 1.5 微系统和微电子封装 1.6 微系统封装的关键问题 1.6.1 界面

主编作者缩略语前言引言第1章 MEMS封装基础 1.1 概述 1.2 微机电系统和微系统 1.2.1 已商品化的MEMS 1.2.2 已商品化的微系统 1.3 微系统——日益增长的微型化趋势的解决方案 1.4 MEMS封装——微系统产业的主要挑战 1.5 微系统和微电子封装 1.6 微系统封装的关键问题 1.6.1 界面 1.6.2 封装和组装的容 1.6.3 可靠的取放工具 1.6.4 测试和评估 1.7 实用封装技术 1.7.1 晶片切割 1.7.2 键合技术 1.7.3 密封 1.8 封装设计与工艺流程 1.9 封装材料 1.10 微系统封装的寿命和可靠性 1.11 MEMS封装中的系统方法 1.12 本章小结第2章 连接与键合技术 2.1 概述 2.2 微机电系统和微系统封装键合技术综述 2.3 黏合剂表面键合 2.3.1 黏合剂质量要求 2.3.2 几种典型的黏合剂商品 2.3.3 微型黏合剂分配器 2.3.4 键合过程控制及问题检测 2.4 共晶键合 2.5 阳极键合 2.5.1 玻璃与硅晶片之间的阳极键合 2.5.2 玻璃晶片之间的阳极键合 2.5.3 硅晶片间的阳极键合 2.5.4 阳极键合的设计因素 2.5.5 实例说明 2.6 硅融合 2.6.1 SFB的水合作用 2.6.2 SFB的亲水过程 2.6.3 SFB中的退火 2.6.4 SFB的应用 2.7 导线键合 2.8 键合过程故障检测——问题及解决方法 2.8.1 共晶模片键合/焊接剂键合 2.8.2 环氧树脂键合 2.8.3 导线互连 2.8.4 晶片倒装 2.8.5 实例分析第3章 密封技术 3.1 概述 3.2 引言 3.3 集成密封过程 3.4 密封过程中的晶片键合 3.4.1 晶片直接键合过程 3.4.2 使用中间层进行晶片键合 3.5 真空密封过程 3.6 可靠性和加速测试 3.7 总结和未来趋势第4章 微系统封装第5章 自动化微组第6章 测试与测试设计第7章 生命科学中的MEMS封装技术第8章 射频和光学封装在远程通信及其他方面的应用第9章 航天应用附录A 术语表附录B 其他资源附录C 名词索引

《微机电系统封装》是来自美国工业界、政府实验室和大学的14位微系统专家共同工作的成果，在微机电系统和微系统的组装、封装与测试等常见实践和实用技术方面提供了全面的介绍。本书还对微组装及检测技术中容易被忽视的一些方面进行了阐述。 本书针对来自工业界、研究实验室和大学的工程师、科学家以及技术人员编写，对微机电系统和微系统的组装、封装与测试各个方面进行了分析，内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信以及航空工程等重要领域的许多应用。本书覆盖了许多关键的领域，例如微元件的键合与密封、微机电系统和微系统的过程流程、自动微组装过程、射频通信以及航空应用等。