表面组装技术（SMT）基础工艺

书籍简介:

《表面组装技术（SMT）基础工艺》主要包括电子元器件、表面组装生产线、生产工艺流程、工艺设备等内容，重点阐述生产现场表面组装印刷、贴片、回流焊、检测、波峰焊、连接器压接、清洗、三防涂覆等SMT关键工艺与关键设备，具有很高的实用参考价值。书中提供了大量实物照片和插图以方便读者理解。电信科学技术仪表研究所有限公司是北京电子学会团体会员单位、北京电子学会智能制造委员会产学研基地、国家级工程实践教育中心、SMT实践培训中心。防灾科技学院近三年来与其合作创新创业和电子技能训练课程实践教学与改革，学生实践技能大幅度提升，在各类竞赛中均取得优异成绩。

书籍规格:

书籍信息归属:

表面组装技术（SMT）基础工艺是地震出版社于2019.12出版的中图分类号为 TN305 的主题关于 SMT技术－生产工艺 的书籍。