表面组装技术
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表面组装技术

徐明利, 主编

出版社:中国科学技术大学出版社

年代:2013

定价:26.0

书籍简介:

本书内容包括SMT基本知识,表面组装元器件,锡膏的搅拌、存储及印刷,点胶,贴片,回流焊,检测和返修及SMT质量的管控九个项目。书中结合实际生产和实训设备,以SMT生产工艺为主线,整个工艺的教学过程基本就是生产实施过程,让学生能通过教材真正懂得如何做,力求使技能教学在学生动手中进行,学习与生产实际紧密结合。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787312032752
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出版地合肥出版单位中国科学技术大学出版社
版次1版印次1
定价(元)26.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数 3000

书籍信息归属:

表面组装技术是中国科学技术大学出版社于2013.8出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于 印刷电路-组装 的书籍。