软/硬件协同设计
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软/硬件协同设计

(美) 肖蒙 (Schaumont,P.R.) , 著

出版社:机械工业出版社

年代:2015

定价:89.0

书籍简介:

本书共四部分,分15章。第一部分(第1~4章)介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因。第1章重点介绍软硬件的概念与性质。第2章介绍数据流系统的稳定性分析,与数据流模型的性能优化策略。第3章介绍如何将数据流模型实现为硬件和软件。第4章介绍C代码的控制流和数据流分析。第二部分(第5~8章)阐述自定义体系结构的设计空间。第5章介绍带数据路径的有限状态机。第6章介绍微程序的系统结构。第7章介绍通用的嵌入式RISC内核。第8章将通用嵌入式内核集成在片上系统(SoC)的FSMD模块中。第三部分(第9~12章)描述片上系统(SoC)中硬件与软件的交互机制。第9章介绍软、硬件通信的核心概念。第10章讨论片上总线的结构。第11章描述微处理器接口。第12章讨论把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。第四部分(第13~15章)描述3个软硬件协同设计的应用实例。第13章给出Trivium流密码算法的一个协处理器的设计方案。第14章给出AES的一个协处理器的设计方案。第15章给出计算CORDIC旋转的一个协处理器的设计方案。

书籍规格:

书籍详细信息
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丛书名计算机科学丛书
9787111520184
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出版地北京出版单位机械工业出版社
版次1版印次1
定价(元)89.0语种简体中文
尺寸19 × 26装帧平装
页数 480 印数 3000

书籍信息归属:

软/硬件协同设计是机械工业出版社于2015.11出版的中图分类号为 TP302.1 的主题关于 电子计算机-系统设计 的书籍。