出版社:机械工业出版社
年代:2006
定价:36.0
本书介绍了HSDPA/HSUPA技术。
"丛书序
前言
第1章HSDPA/HSUPA技术的背景和现状
第2章HSDPA物理层结构
第3章HSDPAL2/L3层技术
第4章HSDPA对Iub/Iur接口的影响
第5章HSDPA关键技术
第6章增强型HSDPA
第7章HSDPA的TDD模式
第8章HSDPA性能的仿真及分析
第9章HSUPA物理层结构
第10章HSUPAL2/L3层技术
第11章HSUPA关键技术
第12章HSUPA性能的仿真及分析
第13章HSUPA网络规划
附录缩略语
参考文献
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本书详细而全面地介绍了HSDPA/HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分,第一部分为HSDPA技术,第二部分为HSUPA技术。主要内容包括:HSDPA/HSUPA的物理层技术,HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术,HSDPA对Iub/Iur接口的影响,HSDPA/HSUPA中使用的关键技术,HSDPA/HSUPA的性能仿真分析,增强型的HSDPA,HSDPA的TDD模式,HSDPA的网络规划等。本书可作为信息与通信行业广大从业人员的参考资料,同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。 随着宽带数据和多媒体业务的迅猛发展,第三代移动通信原定目标规定的2Mbit/s的传输速率已经远远不能满足需求,加上WiMAX等宽带无线接入技术竞争带来的压力,促使3G本身必然要向更高带宽的方向演进。而HSDPA技术已达到商用水平,较好地解决了移动宽带化的问题,从而受到业界的广泛关注和大力推进。本书详细而全面地介绍了HSDPA/HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分,第一部分为HSDPA技术,第二部分为HSUPA技术。主要内容包括:HSDPA/HSUPA的物理层技术,HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术,HSDPA对Iub/Iur接口的影响,HSDPA/HSUPA中使用的关键技术,HSDPA/HSUPA的性能仿真分析,增强型的HSDPA,HSDPA的TDD模式,HSDPA的网络规划等。本书可作为信息与通信行业广大从业人员的参考资料,同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。