高速分组接入技术
高速分组接入技术封面图

高速分组接入技术

黄韬等, 编著

出版社:机械工业出版社

年代:2006

定价:36.0

书籍简介:

本书介绍了HSDPA/HSUPA技术。

书籍目录:

"丛书序

前言

第1章HSDPA/HSUPA技术的背景和现状

第2章HSDPA物理层结构

第3章HSDPAL2/L3层技术

第4章HSDPA对Iub/Iur接口的影响

第5章HSDPA关键技术

第6章增强型HSDPA

第7章HSDPA的TDD模式

第8章HSDPA性能的仿真及分析

第9章HSUPA物理层结构

第10章HSUPAL2/L3层技术

第11章HSUPA关键技术

第12章HSUPA性能的仿真及分析

第13章HSUPA网络规划

附录缩略语

参考文献

"

内容摘要:

  本书详细而全面地介绍了HSDPA/HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分,第一部分为HSDPA技术,第二部分为HSUPA技术。主要内容包括:HSDPA/HSUPA的物理层技术,HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术,HSDPA对Iub/Iur接口的影响,HSDPA/HSUPA中使用的关键技术,HSDPA/HSUPA的性能仿真分析,增强型的HSDPA,HSDPA的TDD模式,HSDPA的网络规划等。本书可作为信息与通信行业广大从业人员的参考资料,同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。  随着宽带数据和多媒体业务的迅猛发展,第三代移动通信原定目标规定的2Mbit/s的传输速率已经远远不能满足需求,加上WiMAX等宽带无线接入技术竞争带来的压力,促使3G本身必然要向更高带宽的方向演进。而HSDPA技术已达到商用水平,较好地解决了移动宽带化的问题,从而受到业界的广泛关注和大力推进。本书详细而全面地介绍了HSDPA/HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分,第一部分为HSDPA技术,第二部分为HSUPA技术。主要内容包括:HSDPA/HSUPA的物理层技术,HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术,HSDPA对Iub/Iur接口的影响,HSDPA/HSUPA中使用的关键技术,HSDPA/HSUPA的性能仿真分析,增强型的HSDPA,HSDPA的TDD模式,HSDPA的网络规划等。本书可作为信息与通信行业广大从业人员的参考资料,同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。

书籍规格:

书籍详细信息
书名高速分组接入技术站内查询相似图书
丛书名3G/B3G核心技术丛书
9787111201038
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出版地北京出版单位机械工业出版社
版次1版印次1
定价(元)36.0语种简体中文
尺寸26装帧平装
页数 333 印数 4000

书籍信息归属:

高速分组接入技术是机械工业出版社于2006.09出版的中图分类号为 TN929.5 的主题关于 移动通信-通信网 的书籍。