书籍简介:

本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	电子装联操作工应会技术基础站内查询相似图书
丛书名	现代电子制造系列丛书
	9787121277528 如需购买下载《电子装联操作工应会技术基础》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	60.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

电子装联操作工应会技术基础是电子工业出版社于2015.11出版的中图分类号为 TN305.93 的主题关于电子装联－生产工艺的书籍。