书籍简介:

本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	低成本倒装芯片技术站内查询相似图书
	9787502582364 如需购买下载《低成本倒装芯片技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	化学工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)		语种	简体中文
尺寸	26	装帧	平装
页数		印数	5000

全网搜索试读资源

低成本倒装芯片技术是化学工业出版社于2006.02出版的中图分类号为 TN43 的主题关于芯片－微电子技术的书籍。