A．古代的陶瓷、砖瓦、现代的玻璃、水泥等，都是硅酸盐产品

　　B．晶体硅的导电性介于导体和绝缘体之间，是一种重要的半导体材料

　　C．硅酸、二氧化硅、硅酸钠及硅酸盐产品均属于电解质

　　D．青花瓷胎体的原料为高岭土[Al2Si2O5(OH)4]，若以氧化物形式可表示为Al2O3·2SiO2·2H2O

8．关于工业制金刚砂的反应：SiO2＋3C\s\up7(高温(高温)SiC＋2CO↑，下列说法正确的是(　　)

　　A．SiO2是氧化剂，C为还原剂

　　B．碳的还原性比硅强

　　C．氧化剂和还原剂的物质的量之比为2∶1

　　D．1 mol SiO2参与反应时，转移电子4 mol

　　9．A、B、C、D、E代表单质或化合物，它们之间的相互关系如图所示，A为地壳中含量仅次于氧的非金属元素的单质，其晶体结构与金刚石相似。

　　请填空：

　　(1)形成单质A的原子结构示意图为________，它的最高价为________。

　　(2)B的化学式(分子式)为________，B和碳反应生成A和E的化学方程式是______________________。

　　(3)C的化学式(分子式)为________，D的化学式(分子式)为________。

　　10．（每空3分，共12分）硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：

　　(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

　　焦炭高温HCl573 K以上―→H21 357 K

　　①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式：

　　______________________________________________________________。

　　②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式：______________________________________________________________；

　　H2还原SiHCl3过程中若混入O2，可能引起的后果是

______________________________________________________________。

　　(2)下列有关硅材料的说法正确的是________(填字母)。

A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥